最高设计层数:28层;最小线宽:2Mil;最大网络连接数:45000；最小线间距:3Mil最高速信号：3.125G差分信号最大PIN数目：50000;最小过孔:4Mil（激光孔）；有埋（盲）过孔，并有相切和相交型；一块板最多BGA数：35；BGA最小间距为0.5。涉及产品计算机产品：各种计算机主板，显卡和网卡等；多媒体产品：家庭影院系统、DVB、DVD、PDP、LCD、LCOS和数字电视；电力电子产品：变频器，工业电源；移动通讯产品：GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、基站设备；工控板：各系列工控PCB设计；其它各种电子产品。PADS布线双高速DSP处理系统
